Hexamethyldisilazaan

Hexamethyldisilazaan of HMDS is een organische siliciumverbinding en een secundair amine. Formeel kan de structuur opgevat worden als ammoniak waarbij twee waterstofatomen zijn vervangen door twee trimethylsilylgroepen. HMDS is een eenvoudig silazaan.

Hexamethyldisilazaan
Structuurformule en molecuulmodel
Structuurformule van hexamethyldisilazaan
Algemeen
Molecuulformule
     (uitleg)
HN[Si(CH3)3]2
IUPAC-naam1,1,1,3,3,3-hexamethyldisilazaan
Andere namenHMDS, bis(trimethylsilyl)amine
Molmassa161,39 g/mol
SMILES
C[Si](C)(N([H])[Si](C)(C)C)C
CAS-nummer999-97-3
EG-nummer213-668-5
Waarschuwingen en veiligheidsmaatregelen
Gevaar
H-zinnenH225 - H302 - H311 - H314 - H331 - H412
EUH-zinnengeen
P-zinnenP210 - P261 - P273 - P280 - P305+P351+P338 - P310
LD50 (ratten)(oraal) ca. 850 mg/kg
Fysische eigenschappen
Aggregatietoestandvloeibaar
Kleurgeen
Dichtheidca. 0,77 g/cm³
Smeltpuntca. −70 °C
Kookpuntca. 125 °C
Vlampuntca. 15 °C
Zelfontbrandings- temperatuur325 °C
Dampdruk(bij 20°C) 2000 Pa
Onoplosbaar inwater
Waar mogelijk zijn SI-eenheden gebruikt. Tenzij anders vermeld zijn standaardomstandigheden gebruikt (298,15 K of 25 °C, 1 bar).
Portaal    Scheikunde

Het is een heldere, kleurloze, ontvlambare vloeistof met een typische prikkelende ammoniakgeur. Ze ontleedt met water (hydrolyse) tot ammoniak (NH3) en trimethylsilanol (Si(CH3)3OH).

Toepassingen

Hexamethyldisilazaan wordt aangewend als oplosmiddel in sommige verfproducten.

Het is een reactief product, dat wordt gebruikt als (laboratorium)reagens voor silyleringen, waarbij het trimethylsilylgroepen levert. Het wordt ook gebruikt in de productie van siloxaanpolymeren. Die worden onder meer als lijmen en afdichtingsproducten gebruikt; die bevatten gewoonlijk nog 1 tot 5% hexamethyldisilazaan.

Hexamethyldisilazaan wordt gebruikt voor de oppervlaktebehandeling van kiezelzuurdeeltjes, om ze hydrofoob te maken. Dat proces wordt onder andere gebruikt voor gaschromatografische kolommen.[1]

Hexamethyldisilazaan is een hulpstof in de elektronische nijverheid (microfabricatie) voor de depositie en verbeterde hechting van dunne films bij de fabricatie van geïntegreerde schakelingen.[2][3] Hierbij wordt de wafer eerst behandeld met een laag hexamethyldisilazaan, nog voor het aanleggen van een fotoresistentielaag. Het zal de adhesie van de fotoresist op de wafer verbeteren: het verandert de natuur van de siliciumatomen op het oppervlak en maakt het in plaats van hydrofiel hydrofoob, wat de adhesie ten goede uitkomt.

Verder wordt hexamethyldisilazaan gebruikt om een aantal niet-nucleofiele basen te bereiden, zoals lithiumbis(trimethylsilyl)amide (LiHMDS).

This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.